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FR-4中残留/未固化的四溴双酚A
FR-4层压板和半固化片是印制电路板(PCB)中的重要玻纤环氧树脂材料。因FR-4基材其性价比高如今最为常用,同时能为电气工程师和产品设计师提供多种解决方案。FR-4这一名称由NEMA在1968年确定 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会,第2天
编者注:点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持,这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
电路技术研究院(ICT)第45届年度研讨会回顾
“Yam awlroight,aer kid?”这是当地方言的友好问候。2019年6月4日,电路技术研究院(ICT)在Dudley的Black Country Museum举办 ...查看更多
电路技术研究院(ICT)第45届年度研讨会回顾
“Yam awlroight,aer kid?”这是当地方言的友好问候。2019年6月4日,电路技术研究院(ICT)在Dudley的Black Country Museum举办 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉(Ventec International Group)的技术大使Alun Morgan一同深入探讨,详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多